性能优势:
· 短时间热暴露(专利“无死区”设计
防止材料堆积)
技术比较:
参数 | 分子蒸馏 | 常规蒸馏 |
工作温度 | 温度降低50-150°C | 取决于材料 |
停留时间 | 秒 | 分钟小时 |
压力范围 | 0.001-10Pa | 大气/真空 |
热降解 | 最小化 | 重大风险 |
工业用途:
✔ 石油化工精炼
✔ 热敏化合物加工
✔ 高沸点物料分离
→ 多不饱和脂肪酸浓度(EPA/DHA酯)
→ 维生素E和植物甾醇纯化
→ 单甘酯/二聚酸精制
→ 液晶回收
→ 聚合物单体去除
→ 费-托蜡改质